硬度 |
莫氏硬度约 9,与白刚玉相近,但因片状结构,其抗冲击性较弱,易沿层状界面断裂。 |
莫氏硬度 9,硬度高,耐磨性强,颗粒结构致密,抗冲击和抗压性能更优。 |
堆积密度 |
由于片状颗粒间空隙较大,堆积密度较低,通常为 1.5~1.8 g/cm³。 |
颗粒形状更紧凑,堆积密度较高,可达 1.8~2.2 g/cm³,填充性更好。 |
比表面积 |
片状结构使其比表面积较大,通常为 5~10 m²/g,有利于增强与基质的结合力。 |
比表面积较小,一般为 1~3 m²/g,表面活性较低,但化学稳定性更突出。 |
热导率 |
片状结构对热传导有一定阻碍作用,热导率相对较低(约 20~30 W/(m・K))。 |
晶体结构致密,热导率较高(约 30~40 W/(m・K)),更适合高温导热场景。 |
电绝缘性 |
纯度高,电绝缘性能优异,适用于电子封装等绝缘材料。 |
电绝缘性良好,但因可能含有少量杂质,绝缘性能略低于高纯度片状氧化铝。 |