高纯片状氧化铝 9μm 板状结构 粒径均匀 增强 / 导热多功能填料

二、主要技术参数

表格

三、产品特点

1. 片状形貌、利于搭接：规则片状颗粒在体系中易形成面 - 面搭接，利于构建导热通路，提升填充体系的导热效率。
2. 高纯低杂：高纯度 α-Al₂O₃，杂质含量低，化学惰性好，适合电子、陶瓷等要求洁净的场合 [需确认具体指标]。
3. 导热与绝缘兼备：导热性能好同时保持良好电绝缘性，是导热硅脂、导热胶、电子封装填料的常用粉体。
4. 耐高温、抗热震：熔点高、热膨胀系数低、热稳定性好，适用于高温与冷热交替环境。
5. 粒度均匀、分散性好：粒径集中、易于分散，填充后体系均匀，加工与性能更稳定。

四、应用领域

• 导热界面材料：导热硅脂、导热胶、导热垫片、电子灌封料；
• 陶瓷增强与特种陶瓷：提升强度、韧性和耐温性；
• 耐火材料：高温窑炉、耐火浇注料等耐高温体系；
• 精密抛光与表面处理：软质材料精密抛光；
• 涂料、油墨、复合材料的功能性填料。

五、规格与供应

• 常规规格：约 9μm，可按需定制其他粒径；
• 包装：25kg / 袋或吨袋 ；
• 起订量：20KG；
• 交期与报价：支持 FOB / CIF / CFR 多种贸易条款。

六、质量与服务

• 可提供 COA（成分分析报告），可附粒度检测报告 ；
• 外贸单证齐全：COA、TDS、MSDS；
• 厂家直供、现货充足，支持样品寄送与定制服务。